苏州震坤科技有限公司

本发明涉及工业自动化与智能制造技术领域，具体涉及一种模压机料片翘曲实时监测方法及系统。该方法针对现有技术中因料片翘曲导致的卡料和冲出轨道问题，通过部署对角布置的感应器、图像采集装置和环境数据采集模块，实时获取料片位置、图像及生产环境数据；进而利用预先训练的深度学习模型对多源数据进行融合分析，输出料片的翘曲程度评估值和冲出风险预测值；当风险值超过阈值时，自适应调整模压机执行机构的运动参数。相应的系统集成上述硬件与处理器，实现高效协同。本发明克服了传统单点侦测的不足，通过智能预测与动态控制，显著提升了监测准确性和可靠性，有效预防生产异常，优化设备运行效率。

本申请提供一种芯片封装结构及芯片封装结构高温固化方法，芯片封装结构包括：框架及塑封部；框架的表面包括基岛区及引脚区；基岛区位于框架的中心，用于贴装芯片；引脚区环绕基岛区设置，用于通过焊线与芯片电连接；基岛区内设有凹槽，凹槽环绕芯片设置；塑封部设置于框架，用于包覆基岛区、引脚区及芯片。本申请提供的芯片封装结构，通过将芯片居中布置，并在框架上设置凹槽形成反向应力补充，从而能够减小高温对芯片封装结构的翘曲度的影响。