广东思泉新材料股份有限公司

本发明公开了一种芯片专用高导热粘合胶。该粘合胶以低粘度乙烯基硅油为基体，创新采用 “单端乙烯基硅油改性 ‑ 双含氢硅油交联” 复合体系，搭配精准配比的抑制剂与催化剂，实现高导热、高粘结强度、优异耐高温性与长储存期的协同优化。该粘合胶导热率达 5.3 W/(m・K)，剪切粘结强度 3.9 MPa，200℃恒温 100 h 热失重率仅 0.7%，储存期长达 90 天，可实现石墨烯导热膜与芯片、散热基材的无缝粘结，解决高功率芯片散热瓶颈，适用于 5G 通信、AI 计算、新能源汽车等领域，具备显著的技术创新性与产业化前景。