№ CN121379522A発明
有効一种用于柔性电子封装的压敏性热熔胶及其应用
本发明涉及用于柔性电子封装的压敏性热熔胶技术领域,具体为一种用于柔性电子封装的压敏性热熔胶及其应用,按重量份计,至少包括以下组分:弹性体混合物25‑35份,增粘树脂35‑65份,软化剂10‑25份,抗氧剂0.1‑1.2份,交联剂0.2‑1.5份;所述弹性体混合物至少包括天然橡胶,SIS,SBS;通过优化体系中各原料的选择配合及添加量的控制,使提供的产品同时具有优异的粘结性能、耐低温弯折性能、宽温域稳定性、高绝缘安全性以及长效耐湿热性,满足柔性电子封装应用需求。
❖江苏嘉好热熔胶有限责任公司杨帆; 周志鹏; 刘鑫国§ 2/10 請求項C09J 193/04 (2006.01), C09J 145/00 (2006.01), C09J 107/00 (2006.01) +210