元の名称記録: 深圳芯源新材料有限公司

本申请公开了一种半导体连接件的检测装置，包括安装部件、驱动部件、抛料部件和标记部件，驱动部件与安装部件连接；抛料部件与安装部件滑动连接；标记部件与安装部件滑动连接；其中，驱动部件分别连接抛料部件和标记部件，驱动部件用于通过转动同时驱动抛料部件和标记部件相对安装部件向不同的方向滑动，以实现对半导体连接件的抛料或标记。相较于现有技术，本申请结合抛料和标记两种方式，并采用驱动部件实现自动化抛料和标记，可有效提升检测后处理的灵活性与效率，根据实际需求选择抛料或标记操作，避免资源浪费。通过驱动部件同时控制抛料部件和标记部件沿不同方向滑动，避免了独立驱动机构带来的结构复杂性和动作冗余。

本申请涉及密封胶材料领域，更具体的涉及了一种高导热高填充密度的银胶及其制备方法。高导热高填充密度的银胶，原料包括银颗粒，载体树脂，固化剂，偶联剂，稀释剂，消泡剂，流平剂和聚合助剂等。本申请所制得的高导热高填充银胶，其最显著的有益效果在于成功解决了高银含量与优良加工性之间的矛盾，实现了综合性能的卓越平衡，其能在点胶或印刷过程中表现出良好的流动性和丝网印刷通过性，有效避免了流挂、飞丝或堵孔等问题，极大地提升了半导体封装工艺的加工效率与良品率。

本申请涉及一种金属预制片、半导体器件及封装方法，所述金属预制片中第一烧结层设置在金属层的第一面；第二烧结层设置在金属层的第二面；热分解键合胶至少设置在第一烧结层或第二烧结层上，热分解键合胶将第一烧结层预固定在待贴装芯片或将第二烧结层预固定在基板；热分解键合胶在烧结达到第一预设温度时产生挥发分解，使第一烧结层连接在待贴装芯片或第二烧结层连接在基板，实现金属预制片在芯片或基板上的精准且牢固临时固定，避免芯片在烧结前易在基板上脱落或偏移，并且确保热分解键合胶在烧结过程中完全且无残留地排出，最终获得洁净、高强的烧结互连界面，避免热分解键合胶对芯片造成污染，提高了金属预制片烧结的可靠性。