柏弥兰金属化研究股份有限公司

本发明提供一种透明铜箔基板，其包含：透明基材，其包括第一表面及第二表面；黑色种子层，其通过双重化学镀而形成于所述第一表面上，所述黑色种子层的片电阻小于10Ω/sq，且所述黑色种子层包括镍及锌，其中锌/镍的重量比为0.018‑0.07；及铜层，其形成于所述黑色种子层的远离所述透明基材的一面上，并与所述黑色种子层复合为金属导电层；其中，所述透明铜箔基板的由所述透明基材的第二表面穿射入第一表面方向所测得的入射光的反射率在400‑700nm的范围内小于22％。又，本发明还提供一种上述透明铜箔基板的制造方法。通过所述透明铜箔基板及其制造方法，能够在降低黑色种子层的片电阻的同时，提升黑色种子层的镀率，且能够获得具有低反射率的透明铜箔基板。

本申请提供一种高深宽比软性电路板及其制造方法，高深宽比软性电路板包含塑料基板、金属种子层及铜线路层。塑料基板包括相对的第一表面及第二表面，第一表面上形成有第一图案化凹槽和/或第二表面上形成有第二图案化凹槽，第一图案化凹槽及第二图案化凹槽的总深度的合计值的上限为塑料基板的厚度减去5μm。金属种子层形成于第一表面和/或第二表面上。铜线路层形成于第一图案化凹槽和/或第二图案化凹槽所对应的金属种子层之上，铜线路层包括露出于塑料基板外的露出线路部分、以及埋入至塑料基板内的埋入线路部分。通过上述的高深宽比软性电路板，可以避免高深宽比软性电路板上的干膜光阻因站立面积有限而脱落的问题。