元の名称記録: 深圳市同方电子新材料有限公司

本发明涉及半导体封装技术领域，公开了基于裸片互连的键合丝焊接方法，该方法通过集成声学谐振与表面等离激元共振的多模态原位传感机制，实时采集并融合键合界面的声学响应与光学反射信号，动态解算金属间化合物层厚度、机械耦合形变及能量耗散状态；结合模型预测控制算法，闭环调节超声功率与键合力，使焊接过程始终沿预设最优物理路径演化。该系统包括多模态传感焊接头、同步数据采集模块、状态解算模块及自适应控制模块。本发明实现了焊接过程透明化与智能化，显著提升高密度互连的键合一致性、可靠性与成品率。

本发明涉及锡膏技术领域，尤其涉及一种易分散锡粉及其制备方法和锡膏。上述易分散锡粉，其原料按质量份包括：锡粉10‑20份，N‑氨乙基‑3‑氨丙基甲基二甲氧基硅烷1‑2份，3‑氨丙基三乙氧基硅烷1.1‑3份，抗坏血酸1‑2份，聚乙烯吡咯烷酮0.5‑1份，聚乙二醇‑聚丙二醇‑聚乙二醇嵌段共聚物1‑2份。上述锡膏，其原料按质量份包括：上述易分散锡粉50‑80份，松香10‑20份，羧基化碳纳米管1‑3份，纳米级硅藻土1‑2份，抗氧剂1‑2份，活性剂1‑5份，溶剂10‑20份。本发明所得锡膏不仅分散性好、质地均匀、稳定性强，不易团聚，同时可以满足超精细间距的要求，而且在喷印过程中因流动性好，不易堵塞喷嘴。