№ CN121386348A発明
有効铝基板线路蚀刻过程的药液动态补液控制方法
本发明提供铝基板线路蚀刻过程的药液动态补液控制方法,包括:利用多类型高分辨率传感器阵列实时采集铜层厚度、离子迁移、流场扰动及温度梯度等多维蚀刻状态数据,通过归一化与多级滤波实现数据标准化与异常滤除,构建区域蚀刻活性指数热力图,对各子区蚀刻活性变化进行动态建模;基于蚀刻活性指数趋势分析和药液消耗量计算,采用非线性权重分配策略,动态控制多通道计量泵实现子区精准补液;工艺完成后,依据实际线路宽度数据对模型进行自适应修正和升级,本发明有效抑制局部蚀刻非均匀性,提高补液调控响应灵敏度与预测精度,促进蚀刻线宽一致性和工艺自优化能力提升。
❖梅州佳丰电子科技有限公司朱晓瑜; 蔡炜; 吴明鑫; 林华平; 余俊斌; 朱云飞; 陈浩§ 1/10 請求項G05B 11/42 (2006.01), C23F 1/02 (2006.01), C23F 1/46 (2006.01) +19