№ CN121358325A発明
有効一种具互锁焊料槽结构封装方法及装置
本发明属于封装技术领域,且公开了一种具互锁焊料槽结构封装方法及装置,通过激光开槽,使熔融焊料在毛细力作用下填充空腔,冷却后形成三维的、类似钩状或锚状的互锁结构,利用毛细力驱动的自发性爬升现象,能确保即使是在窄小的槽道内,焊料也能实现完全、无空洞的填充,避免了因填充不充分导致的局部过热和可靠性问题,极大地增强了焊点与基板间的机械结合强度,能有效抵抗因热膨胀系数不匹配产生的剪切应力和机械振动,防止模块开裂、翘曲或脱落。
❖杭州芯通半导体技术有限公司胡巍; 张俊财; 单统§ 2/10 請求項H10W 95/00 (2026.01), H10W 74/01 (2026.01), H10W 40/47 (2026.01) +214