元の名称記録: 苏州艾成科技技术有限公司

本发明公开了一种提高铜表面结合力的微孔工艺，在AMB/DBC产品的铜表面上形成微孔，增加键合铜的比表面积，产生锚定效应，提高EMC与铜表面的结合力；微孔通过剥离铜形成凹凸的原理，在一定厚度以上不存在氧化层剥离问题；微孔形成方法包括硫酸与过氧化氢系列、氯化钠与盐酸系列、高锰酸与硫酸铜系列、氨与过氧磷酸盐系列、等离子体蚀刻和激光铜表面微孔加工。本发明所述的一种提高铜表面结合力的微孔工艺，采用湿法蚀刻工艺，利用铜结晶面的表面能量差异，使反应性低的结晶面和反应性高的结晶面的蚀刻率差异最大化，从而使整体表面粗糙度变化最小化的同时，局部地形成具有一定的大小及深度的微孔，明显提高EMC结合力。