元の名称記録: 株式会社索思未来

设置有与多个单元行（CR）相邻且包含电源分接部（TAP）的电源分接行（CRT）。单元（C1）包括在俯视时重叠的晶体管、形成在BM0层的VDD电源布线（21）以及形成在M0层的VSS电源布线（11）。电源分接部（TAP）包括形成在BM0层的VSS电源布线（22）、形成在M0层的VSS电源布线（12）以及将VSS电源布线（12、22）连接起来的连接结构。单元（C1）的X方向尺寸大于形成在BM1层的VSS电源布线（24）的布置间距。

提供一种半导体裸片等，其能够使具备彼此具有相同的构成且相互堆叠的多个半导体裸片的SoC内部产生的热更高效地散热。半导体裸片(12)具备：具有上表面(14)和下表面(15)的主体(13)；配置于上表面(14)的多个第一接合用焊盘(16)；配置于下表面(15)的多个第二接合用焊盘(17)，多个第一接合用焊盘(16)的位置与使多个第二接合用焊盘(17)保持彼此的位置关系在下表面(15)的面内移动后的位置在从垂直于上表面(14)或下表面(15)的方向观察时为一致，主体(13)具有第一裸片间接口电路和第二裸片间接口电路，多个第一接合用焊盘(16)与第一裸片间接口电路连接，多个第二接合用焊盘(17)与第二裸片间接口电路连接。