元の名称記録: 太阳控股株式会社; 大英电子株式会社

为了提供一种使多个电路基板可靠地电性连接且以足够的机械强度连接的节省空间的、具有导电图案的结构体，而提供一种具有导电图案（20）的结构体（2），具备两块以上的电路基板（4），电路基板包括：基板主体（6），具有由规定的厚度的平面状构件所形成的区域，所述平面状构件具有第一面（6A）及作为其背面的第二面（6B）；中空的凸状通孔（10），在平面状构件形成，且具有第一面（6A）呈凸状的圆锥台状的外侧面（12A）及上表面（14A）、以及第二面（6B）呈凹状的圆锥台状的内侧面（12B）及顶面（14B），且具有对上表面（14A）和顶面（14B）之间进行贯通的开口（16）；连接层（22），由在凸状通孔（10）的外侧面（12A）及上表面（14A）形成的导电层（外侧面侧连接层）（22A）、以及在内侧面（12B）及顶面（14B）形成的导电层（内侧面侧连接层）（22B），通过在开口（16）形成的导电层（22C）相连而构成；以及导电图案（20），形成在第一面（6A）及第二面（6B）中的至少一个上且与连接层（22）相连，一块电路基板（4A）的凸状通孔（10）的外侧面（12A）即插入侧外侧面（12A（4A））与另一块电路基板（4B）的凸状通孔（10）的内侧面（12B）即被插入侧内侧面（12B（4B））具有相同的锥角（θ），具有中空的所述凸状通孔彼此间的嵌合结构，其中，插入侧外侧面（12A（4A））插入由被插入侧内侧面（12B（4B））所包围的内部空间（SB）中，形成有连接层（22）的插入侧外侧面（12A（4A））及被插入侧内侧面（12B（4B））在压接状态下面接触。