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本发明提供了一种筒体环焊缝局部真空电子束焊接装置及方法，包括：旋转支撑装置用于支撑筒体并驱动所述筒体绕自身轴线旋转。包覆壳体套设并转动连接于筒体，内壁壳体容置并固定于筒体。包覆壳体和内壁壳体相互靠近的侧壁分别开设开口，包覆壳体和内壁壳体内分别设置有两个环形隔离板组，将包覆壳体和内壁壳体内部各分隔为多个负压腔，且位于筒体同侧的负压腔沿轴向排布。电子枪设置于包覆壳体上的轴向居中位置的负压腔。每个负压腔均连通有抽气结构，且位于筒体同侧的负压腔由外向内至少排布三级，逐级升高真空梯度。包覆壳体、内壁壳体和各环形隔离板组上均设有抵接于筒体的刷丝。本申请具有优化焊缝处的密封，更容易达到较低的真空度的效果。