积水化学工业株式会社

具有下述式(1)所示的结构的共聚物化合物。(在式(1)中，X～X各自独立地为3价有机基，Y～Y各自独立地为2价有机基，Z为1价有机基，Z为氢原子或1价有机基，R各自独立地为1价有机基，W为2价有机基，且包含1个以上碳‑碳双键或三键，k为16以上且33以下的数，n、m、o、r、s各自为1以上的数，各自为1以上，p、q各自为0以上的数)

本发明提供能够使粘性良好、并且能够降低固化物的介电常数及介质损耗角正切的树脂材料。本发明的树脂材料包含：是分子量为1000以上的热固性化合物或是在25℃下为固态的热固性化合物的第1热固性化合物、分子量小于1000且在25℃下为液态的第2热固性化合物、以及中空二氧化硅粒子，上述树脂材料用于在印刷线路板中形成绝缘层。