元の名称記録: 广州方邦电子股份有限公司; 珠海达创电子有限公司

本发明公开一种金属箔及覆金属层叠板，通过限定在切片状态下，任意1μm的长度范围内的剥离层的厚度极差小于或等于20nm，且在压合温度为200℃~400℃时，该长度范围内的剥离层的平均厚度在压合前后的变化率小于或等于50%，能够保证剥离层的厚度极差以及其在压合前后的平均厚度变化率较小，有效避免载体层与功能层之间相互渗透和发生粘黏，从而确保了金属箔在高温下的剥离性能稳定性，使得载体层与功能层之间的剥离强度变化较小，保证载体层与功能层在高温压合后仍然能够稳定剥离。

本发明公开一种金属箔、覆金属层叠板、线路板、半导体材料及负极材料，所述金属箔包括载体层和金属箔层，所述金属箔层层叠设置在所述载体层的一侧表面上；所述金属箔层的伸长率和所述载体层的伸长率满足关系式：0.35≤|(ε‑ε)/ε|≤15.8；其中，ε表示所述载体层的伸长率，ε表示所述金属箔层的伸长率。本发明通过对金属箔层的伸长率和载体层的伸长率之间的关系进行优化，从而确保金属箔层的伸长率和载体层的伸长率相差较小，显著降低了金属箔表面出现褶皱或自动卷曲现象的概率，提高了金属箔的耐拉性能以及制备的线路板的良品率，且确保金属箔不会出现分层现象。

本发明公开一种金属箔、覆金属层叠板、线路板、半导体材料及负极材料，金属箔包括载体层和金属箔层，金属箔层层叠设置在载体层的一侧表面上；金属箔层的表面具有若干个针孔，针孔的倾斜角度α满足：10°≤α≤85°；其中，针孔的倾斜角度α是针孔的顶端面的中心点和针孔的底端面的中心点之间的连线与水平线之间的夹角；顶端面的中心点是针孔在或靠近顶端面处容纳针孔的最小矩形的对角线的交点，底端面的中心点是针孔在或靠近底端面处容纳针孔的最小矩形的对角线的交点，顶端面靠近载体层而设置，底端面远离载体层而设置。本发明通过金属箔层上的针孔为倾斜状，以使部分的蚀刻液与针孔的侧壁接触，降低了制备的精细线路出现断路或开路的概率。

本发明公开一种电磁屏蔽膜及线路板，该电磁屏蔽膜包括绝缘层和屏蔽层；绝缘层包括第一保护层、显色层和第二保护层；第二保护层设于屏蔽层的一侧表面，显色层设于第二保护层上远离屏蔽层的一侧表面，第一保护层设于显色层上远离第二保护层的一侧表面；显色层的颜色的灰度值大于第一保护层的颜色的灰度值，且第一保护层的颜色的灰度值GR、显色层的颜色的灰度值GR、第二保护层的颜色的灰度值GR满足：|GR‑GR|＞|GR‑GR|；第一保护层用于形成标识码的镂空图形。本发明能够利用显色层和第一保护层之间所形成的明显的明暗色彩对比形成清晰度较高的标识码，从而能够提高电磁屏蔽膜表面的标识码的识别成功率。

本发明提供了一种埋阻金属箔及其应用，所述埋阻金属箔包括导电层和设置在所述导电层至少一侧表面的电阻层，所述电阻层包括镍、铬元素，沿所述埋阻金属箔的厚度方向，从靠近所述导电层一侧的面开始，所述电阻层中镍的质量含量先减小后增大，铬的质量含量先增大后减小。本发明提供的埋阻金属箔，电阻层中的铬含量并非定值，而是随厚度变化的，本发明通过控制铬含量在电阻层中的变化，使材料兼具良好的可蚀刻加工性与优异的中高温苛刻环境耐蚀性，可以更好地适配高端装备，满足恶劣环境下电子系统对埋阻金属箔的性能需求，突破常规材料在特种场景下的应用限制。