元の名称記録: 东莞市展威电子科技有限公司

本发明涉及LED封装的技术领域，具体公开了一种一体化多模组拼屏的Mini LED封装工艺。包括如下步骤：(1)将单个Mini LED灯板模组用第一胶层对灯板正面进行底填；(2)对灯板模组底填后的第一胶层进行UV固化或热固化；(3)按照预设拼屏阵列，对各灯板模组的位于相邻模组接缝处的对位边连同其上覆盖的胶膜进行整体切割，并保留工艺边；(4)将多片经第一次切割处理后的灯板模组按预设拼屏阵列安装于箱体或治具中，并调整模组之间的平整度；(5)在灯板阵列正面整体覆盖第二胶膜；(6)对贴膜后的灯板阵列整体进行UV固化或热固化；(7)对工艺边连同其上覆盖的胶膜进行整体切割，得到一体化多模组拼屏显示单元。