江苏长电科技股份有限公司

本申请公开了一种封装结构及其形成方法，形成方法包括：提供第一芯片结构，包括第一重布线层，第一重布线层包括第一介质层和位于第一介质层中的第一测试布线；提供第二芯片结构，包括第二重布线层，第二重布线层包括键合区和环绕键合区的边缘区，第二重布线层包括第二测试布线，第二测试布线从键合区延伸至边缘区；将第一芯片结构和第二芯片结构键合，第一重布线层与第二重布线层的键合区键合，第一测试布线与键合区的第二测试布线键合电连接；在第二重布线层的边缘区上形成金属柱，若干金属柱的底面与边缘区中的第二测试布线电连接，金属柱、第二测试布线和第一测试布线构成测试回路。及时检测键合后的电性参数，提高良率。