№ CN121348051A発明
有効一种低成本晶圆测试方法
本申请提供了一种低成本晶圆测试方法。本申请通过创新的测试方法,即在测试过程中将多颗实际die合并为一颗测试die,有效减少了探针台需要识别的gross die总数,从而使得现有适配8寸晶圆的探针台能够测试超多gross die的8寸晶圆,避免了使用高价的12寸晶圆探针台,降低了晶圆测试的成本。
❖南京伟测半导体科技有限公司; 深圳伟测半导体科技有限公司周彦杰; 杨栓; 李艳磊; 胡晋铭§ 2/10 請求項G01R 31/28 (2006.01)19