№ CN121355002A発明
有効金属基板粘接用银浆及其制备和烧结方法
本发明公开了一种金属基板粘接用银浆及其制备和烧结方法,属于导电金属浆料技术领域。所述金属基板粘接用银浆的原料按重量份计包括:85~95份银粉,1~5份树脂,0.1~2份固化剂,3~12份稀释剂和0.1~1份助剂,所述银粉表面经过含‑SH基团的修饰剂修饰;本发明所述银浆与金属基板具有较高的粘接强度,界面强度≥15 MPa,低温无压烧结后不存在分层、裂纹或翘曲等问题;同时,所述银浆还具有良好的耐高温性,其在经历250 ℃ 24 h热处理后仍保持粘接性能稳定,界面强度无明显下降,处理前后体积变化幅度≤1%。
❖芯体素(杭州)科技发展有限公司李深; 周南嘉; 赵怀远; 陈小朋§ 3/12 請求項H01B 1/22 (2006.01), H01B 1/16 (2006.01), H01B 13/00 (2006.01) +810