芜湖聚飞光电科技有限公司

本申请涉及发光器件技术领域，具体涉及一种封装器件，包括芯片和导电的基板，绝缘框架与基板连接，以与基板配合围成芯片安装腔，基板位于芯片安装腔的腔底，绝缘框架围成芯片安装腔的腔口，芯片位于芯片安装腔内，绝缘框架具有与基板贴合并向芯片所在位置延展的延展部分，延展部分与芯片未接触，延展部分具有凹部，反射胶层成型于凹部内，反射胶层至少周边与基板之间由延展部分隔开，反射胶层的反射率高于绝缘框架，通过绝缘框架与基板具有更大的结合面与更长渗透路径，具有更强可靠性，增大外部水汽向芯片渗透的难度，通过反射胶层的反射率大于绝缘框架的反射率，保证封装器件具有可靠的出光量。

本申请公开了一种光源组件及其制作方法，涉及LED显示的技术领域，光源组件包括：基板、至少一个发光单元，发光单元设于基板的安装表面上；发光单元包括封装层、第一围坝以及至少一颗发光芯片，第一围坝围合在发光芯片的外周，封装层位于第一围坝内将发光芯片覆盖；封装层包括荧光膜层，荧光膜层的侧面与第一围坝的内侧壁之间具有第一空隙，第一空隙内填充有挡光胶层，使光源组件仅从荧光膜层的表面出射光线。荧光膜层中荧光粉的浓度的均匀性好，有利于提高不同发光单元之间的发光色度一致性。第一空隙内填充了挡光胶层，可避免发光芯片发出的光从荧光膜层的边缘漏出，有利于改善发光效果。