浙江众能半导体科技有限公司

本发明提供了一种薄膜制备设备ALD工艺升级接口优化方法，包括：基础原子层沉积主机初始运行；升级功能模块对接；硬件标识号识别与配方加载；升级验证协议执行；联动运行或复合沉积处理；前驱体利用率实时监测。本发明解决现有原子层沉积设备中热致原子层沉积与空间分离型原子层沉积技术路线割裂、升级需整机更换、工艺数据断层、接口不兼容及产能弹性差的技术问题。

本发明公开了一种多工位生产系统的布局与调度方法，属于计算机辅助设计技术领域。系统包括至少两个传递仓及串联相邻传递仓的传送仓，形成多仓串联架构。基于接口布局三分法，将接口划为功能接口、互联接口及预留接口；通过环境分区控制将前段湿法与后段真空工艺分置不同传递仓，以传送仓压差平衡动力学控制实现环境独立优化。中央控制系统实时采集各功能接口处理完成时间戳，计算滑动窗口平均节拍识别产能瓶颈，依并联排队论动态调度，将基板分流至预留接口挂载的并行模块并行处理，或基于确定性模运算规则抽取基板至实验验证模块。