北京聚士安技术中心（有限合伙）

本发明涉及高分子材料技术领域，具体公开了一种具有高粘结性的正性光敏树脂胶液及其制备方法与用途，本发明正性光敏树脂胶液经加热固化后形成的树脂薄膜具有高粘结性，特别是与铜表面（铜面）的粘结强度高、界面相容性好，有效解决了现有技术中多层金属互连布线（RDLs）因高温固化内应力导致的介质薄膜与铜布线粘结性差、容易发生翘曲变形或通孔层间开裂的问题，固化后的树脂薄膜同时具备高耐湿热性和高抗化学浸湿性，能够承受如120℃/2atm高压蒸煮100小时及冷热循环冲击，并能耐受苛性化学溶液的浸蚀，满足大尺寸晶圆级封装（WLP）和面板级封装（PLP）在复杂环境下的使用需求。

本发明涉及高分子材料技术领域，具体涉及一种高频低介损的正性光敏聚酰亚胺树脂胶液及制备方法。本发明通过在第一含酚羟基聚酰胺酸酯树脂的主链结构中引入具有不同链长度的含酯基脂肪链段或含酯基芳环链段，以降低树脂的高频下介电常数及介电损耗，同时增加树脂柔顺性，并保持足够的耐热性；将第一酚羟基聚酰胺酸酯与第二含酚羟基聚酰胺树脂通过复配形成复合树脂体系，使含酯基脂肪链段或含酯基芳环链段的低介电损耗性与酚羟基的碱性水溶性产生协同作用，有效解决了正性光敏树脂的高频低介损性与高光刻工艺性及高抗化性等相互制约的难题，实现了高频低介损性、高光刻分辨率、高铜面粘结性及优良综合力学性能的协同技术效果。

本发明公开了一种高光刻留膜率的正性光敏聚酰亚胺树脂胶液及其制备方法和应用，涉及高分子材料技术领域，包括含酚羟基聚酰胺酸酯共聚树脂、光致产酸剂、热交联剂、热致产酸剂、增感剂、有机溶剂、助粘剂；所述树脂胶液经涂覆、前烘、紫外曝光、碱性水溶液显影、180～230℃加热固化后形成三维立体光刻图形；本发明制备的正性光敏聚酰亚胺树脂胶液，光刻留膜率稳定达到91%～93%，突破现有商用产品≤85%的技术瓶颈，光刻图形完整度、膜厚均匀性显著提升，满足先进封装高精度布线要求；其界面粘结性能优良，与铜导电层、硅/玻璃基板粘结力强，百格测试无剥离现象，杜绝膜层分层、脱落问题。