苏州瑞华半导体材料有限公司

本发明公开了一种用于晶圆级铜凸点封装不良锡镀层的清洗组合物及其制备方法和应用，该组合物包含有机酸、无机酸、式（Ⅰ）所示化合物、表面活性剂和水；，式（Ⅰ）中，n为1‑4，各个R独立地选自H、R烷基、羟基取代的R烷基和羟基；有机酸包含柠檬酸，无机酸包含硝酸和氨基磺酸；制备时将各成分混合混匀；该清洗组合物能够至少用于晶圆级铜凸点封装不良锡镀层的清洗，并且实现铜基材极少腐蚀、不变色、基本没有形貌损伤，具备清洗选择性高、无锡盐残留、体系长效稳定等特点，可以满足高端铜凸点晶圆封装的超高精密、高洁净、高可靠性生产标准。