合肥鑫丰科技有限公司

本发明公开了一种增强型双面3DPOP封装装置及方法，涉及3DPOP封装技术领域，装置包括工作台，工作台上设有用于输送待叠合封装芯片本体的上料模组；上料模组的输送末端一侧设置有叠合模组，叠合模组用于对多组芯片本体沿竖直方向叠合排布，以形成叠合芯片；工作台上呈对称布设有第一回流焊炉与第二回流焊炉，第一回流焊炉与第二回流焊炉中设有热风机，第一回流焊炉与第二回流焊炉用于对叠合芯片进行回流焊封装处理；其中，第一回流焊炉与第二回流焊炉上均设有保温机构，保温机构用于将炉内高温气体与炉外低温气体隔绝；本发明通过保温机构对第一回流焊炉以及第二回流焊炉进行保温处理，以隔绝炉内高温气体与炉外低温气体。