元の名称記録: 深圳市同一方光电技术有限公司

本申请涉及一种倒装圆形光源的制作方法及其倒装圆形光源，所述倒装圆形光源的制作方法包括：将待处理芯片与预设陶瓷基板进行共晶处理，得到目标芯片，利用荧光粉和耐高温硅胶制成荧光胶层；在所述荧光胶层表面涂布圆形围坝胶，得到包含圆形围坝胶的荧光胶层；将所述包含圆形围坝胶的荧光胶层贴附于所述目标芯片的表面，得到已覆膜的芯片；在所述已覆膜的芯片的四周涂覆白墙胶，得到目标光源。本申请采用预先制备的荧光胶层进行贴合(即“覆膜工艺”)，整个过程无喷涂步骤，从根本上杜绝了荧光粉污染基板的风险，确保白墙胶与基板之间具有良好的界面结合力，提高了封装可靠性。

本申请涉及一种倒装贴膜光源制作方法以及倒装贴膜光源。包括：将目标芯片设置于基板上；采用透明胶在目标芯片的侧表面进行点胶，形成透明胶层，在第一温度条件下对透明胶层进行固化；在目标芯片的上表面贴设荧光膜，使得荧光膜覆盖目标芯片的上表面及透明胶层的顶部；采用白墙胶在透明胶层的外侧进行点胶，形成白墙胶层，白墙胶层包裹透明胶层；在第二温度条件下对白墙胶层进行固化，得到倒装贴膜光源。可见，目标芯片的侧表面设有透明胶层，且其上表面贴设的荧光膜覆盖其上表面及透明胶层的顶部。当目标芯片发出蓝光时，其侧表面发出的蓝光会经过透明胶层向上折射，经荧光膜作用向外射出。这一设计能够提高倒装光源的蓝光利用率。