无锡润霖半导体科技有限公司

本发明涉及晶圆硅片清洗技术领域，具体是一种基于RCA清洗法的晶圆硅片DHF清洗机及其清洗方法，其中所述的基于RCA清洗法的晶圆硅片DHF清洗机，包括：安装在清洗机柜内部清洗腔内的清洗槽，清洗腔内还设置有安装板，安装板与设置在清洗腔内的升降件连接，升降件能够驱使安装板相对清洗机柜升降；安装板上设置有刷辊，刷辊与设置在安装板上的纵向移动组件连接，纵向移动组件能够驱使刷辊沿安装板宽度方向滑动；安装板内还设置有横向移动组件，横向移动组件能够驱使刷辊沿安装板长度方向滑动；利用各组件逐渐的配合，以及刷辊的转动，能够以此对清洗槽的内侧壁进行撒刷洗，清除附着在内壁上的残液，避免换液后，残液与新液结合，导致清洗剂的浓度发生变化。