深圳市华达微波科技有限公司

本公开涉及补偿电路技术领域，具体涉及一种分离式金线补偿电路，包括输入传输线和容性微带贴片；输入传输线、容性微带贴片通过第一金线相连接；容性微带贴片通过第二金线连接信号焊盘，信号焊盘另与输出传输线相连接；输入传输线、容性微带贴片设置在介质基板上，信号焊盘、输出传输线设置在芯片上。容性微带贴片两侧分别设有一个接地块，接地块通过接地金线连接至芯片的接地焊盘，为容性微带贴片提供射频接地路径。第一金线和第二金线提供等效电感，容性微带贴片提供等效电容，由此输入传输线、第一金线、容性微带贴片、第二金线和输出传输线共同构成分离式T型网络。