鸾起科技（苏州）有限公司

本申请涉及一种用于RDT设备温度均匀性校准的测试负载盘及校准系统，包括：用于承载各组件并模拟待测SSD的PCB板的基板，贴附于基板表面的一体式加热膜，以及与加热膜连接，用于读取加热膜上不同加热区域温度的温度传感电路。其通过采用一体式加热膜，并通过分区功率密度设计，将点状热源升级为面状热源。其发热面积与真实芯片封装外形完全匹配，且通过分区设计模拟了芯片表面的热流密度分布。这种面状发热方式使得热量直接通过封装表面向外辐射和传导，完美复刻了真实SSD的热传导机制，消除了基板传导带来的热阻延迟失真，实现了对SSD芯片级温度场的精确复现，使RDT设备的温度均匀性测试结果与实际SSD工作场景高度吻合。