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本公开提出一种采光装置、激光加工设备及激光加工设备监测方法，采光装置包括第一进光口、第二进光口、第一采光口以及第二采光口；第一进光口用于收集来自一焊接平台的第一光线；第二进光口用于收集来自一外置光源的第二光线；第一采光口用于采集第三光线；第二采光口用于采集第四光线；采光装置用于将第一光线分为第三光线和第四光线，并将第二光线引导至第一进光口射出，第二光线沿第一进光口射向焊接平台；其中，第一光线包括焊接平台反射回的至少部分第二光线。

本公开提供了一种焊接质量检测方法、装置、设备及程序产品，涉及激光焊接技术领域。该方法包括：获取一焊点焊接过程中多个时刻下的至少一光信号实时值；根据每一时刻下光信号实时值与对应光信号标准值的差值，生成色彩映射图；光信号标准值表示焊点焊接质量符合标准，色彩映射图通过色彩变化映射差值；展示色彩映射图，以使用户根据色彩映射图判断焊点焊接质量是否符合标准。根据本公开实施例，能够使用户轻松识别和理解焊接品质的变化。

本公开提供了一种断路器和断路器制作方法，涉及电路安全技术领域。断路器，包括：本体，包括绕线部与延伸部，所述绕线部中心设有一通孔，所述延伸部上设有第一引脚、第二引脚、第三引脚及第四引脚；磁芯，内嵌于所述绕线部；第一绕线，绕制于所述绕线部，并电性连接于所述第一引脚及所述第二引脚；第二绕线，绕制于所述绕线部，并电性连接于所述第三引脚及所述第四引脚；壳体，包括一容置腔，所述绕线部、部分所述延伸部、所述磁芯、所述第一绕线及所述第二绕线均置于所述容置腔内；导电体，固定于所述壳体，且穿设于所述通孔。