一种碳化硅MOSFET器件及其制备方法
本发明公开了一种碳化硅MOSFET器件及其制备方法,属于半导体技术领域,器件从下至上包括:漏极金属、N+型碳化硅衬底、第一N‑型碳化硅外延层、第二本征型碳化硅外延层、层间绝缘介质和源极金属;在第二本征型碳化硅外延层内有P型体区和N+型源区,N+型源区旁有P+型源区;有纵向沟槽贯穿第二本征型碳化硅外延层至第一N‑型碳化硅外延层内,纵向沟槽底部和至少部分侧壁被P‑型柱区包覆;纵向沟槽内有被层间介质隔离分立的上多晶硅和下多晶硅,上多晶硅上表面被层间绝缘介质覆盖,侧面被栅氧化层包覆;下多晶硅两侧和底部被屏蔽栅氧化层包裹,从而与P‑型柱区隔离。本发明能保护屏蔽栅氧化层,提高器件可靠性,降低器件导通电阻。