苏州钧华半导体技术有限公司

本发明公开了一种具有寄生参数平衡结构的TGV玻璃基可重构集成无源器件及其制备方法，应用在玻璃基三维半导体集成无源器件技术领域，其技术方案要点是：包括玻璃基板、集成无源器件层以及薄膜开关层以及贯穿玻璃基板的通孔互连结构；集成无源器件层包含公共无源元件和至少两个无源支路，各支路通过射频通孔与对应的薄膜开关器件连接；各无源支路所经过的薄膜开关器件数量、射频通孔数量及RDL重布线层间转换次数均相同，并使各无源支路中位于支路无源单元之外的非功能性连接段等长或长度差不超过10%；具有的技术效果是：实现改变无源器件的连接状态的同时提高不同工作状态下的寄生参数一致性。