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本发明涉及封印分析技术领域，公开了一种基于计量箱表位封印状态核验方法及系统，方法包括：获取待检封印的高光谱图像，根据高光谱图像分析其在多个波段下的反射率特征，得到表示封印表面材料化学键断裂程度的表面分子降解指数；根据高光谱图像，分析封印边缘区域的变化，并基于表面分子降解指数进行修正，得到表示封印与计量箱表位脱粘程度的动态接触变异量；通过对图像进行分析，再结合历史温湿度数据，从而确定计量箱表位封印的损伤是人为还是环境导致的，有效克服传统核验无法识别破损成因的缺陷，提升计量箱表位封印状态核验的准确性。