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案件記録
一种含有生长因子的缓释微球贴剂及其在修复压疮创面中的应用
発明有効
10請求項 · 3 独立
§ Ⅰ
案件概要
発明者
游锦燕; 李玲; 陈洁萍
IPC分類
A61K 9/70 (2006.01)A61K 47/34 (2017.01)A61K 38/18 (2006.01)A61K 9/50 (2006.01)A61P 17/02 (2006.01)A61K 33/38 (2006.01)A61K 47/61 (2017.01)
本发明提供一种含有生长因子的缓释微球贴剂及其在修复压疮创面中的应用，该贴剂包括背衬层、载药微球层和保护性剥离衬垫；载药微球层由分散于医用粘附基质中的缓释微球构成，所述缓释微球由端羧基PLGA包裹碱性成纤维细胞生长因子和表皮生长因子而成，且两者质量比为1:2‑3，本发明通过W/O/W复乳法制备高包封率缓释微球，实现生长因子的可控释放；添加壳聚糖修饰的纳米银增强抗菌性能，该贴剂能显著促进肉芽组织生长和上皮修复，有效用于Ⅱ~Ⅳ期压疮创面治疗，具有缓释长效、降低感染、使用方便的优点。
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