芯片溢胶可控的自动贴片点胶装置及使用其的工艺方法

本申请公开了一种芯片溢胶可控的自动贴片点胶装置及使用其的工艺方法，该装置包括三轴传动系统、摄像头、固定装置、气管、导电胶管、气体压力传感器、流量传感器、点胶针头和点胶台；点胶针头通过固定装置固定于三轴传动系统上，并位于点胶台上方，通过三轴传动系统实现点胶针头在三维方向的运动控制，气管通过气体压力传感器实时检测调节储胶罐中的压力，通过流量传感器实时检测调节点胶针头的出胶量，实现胶量可控的精确点胶，摄像头用于点胶过程中对点胶轮廓进行实时检测和点胶量的精确标定。本申请显著提升了点胶精度、工艺稳定性、产品良率和生产效率。