一种PCBA表贴线束锡丝激光焊接的方法及其适用的治具

本发明涉及一种PCBA表贴线束锡丝激光焊接的方法及其适用的治具，涉及智能制造技术领域。该方法包括以下步骤：利用治具对集成电路板和线束进行固定；调整锡丝的输送参数对集成电路板上预先设定的焊盘位置标记点，利用视觉定位机构进行视觉定位；进行焊接操作，焊接完成后，利用视觉定位机构对集成电路板的焊接效果进行视觉检测，检出焊接缺陷，针对焊接缺陷自动识别、标记、记录。本发明的PCBA表贴线束锡丝激光焊接的方法，通过治具对集成电路板及线束进行固定，调整激光焊接的送丝长度、送丝速度、焊接时间、焊接功率等参数实现表贴焊盘上的线束焊接。