一种用于半球谐振陀螺封装的共晶焊炉及封装方法

本发明公开了一种用于半球谐振陀螺封装的共晶焊炉及封装方法，属于半球谐振陀螺生产制造领域。该共晶焊炉包括真空系统、加热系统和升降机构，真空系统通过真空泵组对真空腔体与升降机构形成的封闭空间抽真空，两套加热系统分别对半球谐振陀螺的上盖组件、下盖组件进行加热，使上下盖组件达到封装所要求的温度；升降机构末端紧固半球谐振陀螺的上盖组件，实现对上下盖组件的装配。本发明设计的共晶焊炉及封装方法，能够实现半球谐振陀螺表头封装，封装效率高且密封可靠性强。