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案件記録

一种大深径比“近无锥度”小孔的高质量加工方法

発明有効
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7請求項 · 1 独立
§ Ⅰ

案件概要

発明者

孙健淞; 杨峰; 范晓冬; 康仁科; 鲍岩; 董志刚

IPC分類

B23K 26/382 (2014.01)B23K 26/40 (2014.01)B23K 26/06 (2014.01)

本发明提供一种大深径比“近无锥度”小孔的高质量加工方法。包括如下步骤:首先使用飞秒激光旋切加工方法加工出一个锥形底孔,计算底孔的锥度,选取合适的光刀,计算孔半径方向通量线上的激光通量分布,明确倾斜激光束辐照在底孔倾斜孔壁时烧蚀曲线的形成过程,建立烧蚀曲线预测模型,根据孔径和孔深,选取合适的加工参数,加工出大深径比“近无锥度”的小孔。本发明针对难加工材料大深径比小孔加工中存在锥度难以消除的问题,基于飞秒激光旋切加工技术,通过调控倾斜光束消除锥孔的锥度区材料,加工出“近无锥度”的成孔,且飞秒激光“冷加工”后的孔壁质量高,为难加工材料大深径比“近无锥度”小孔的高质量加工提供了理论和技术支撑。

外部リソース