一种单晶硅片抛光的废料清刮器及其使用方法

本发明涉及单晶硅片抛光技术领域，且公开了一种单晶硅片抛光的废料清刮器及其使用方法，包括转动式移动机构以及活动式刮除机构，其内部设置有位于抛光平台上方且能够随滑动滑块移动的空心刮板、安装于空心刮板底部且能够对附着在抛光平台表面的废料进行刮除的固定刮条以及安放于空心刮板内部且能够产生往复运动并对附着在抛光平台表面的废料进行移动刮除的移动刮条。该单晶硅片抛光的废料清刮器及其使用方法，利用沿抛光平台长度方向移动的刮板对废料进行初步的刮除工作，再利用能够沿抛光平台宽度方向往复运动的刮条对残留在抛光平台表面的废料进行刮除工作，从而提高对废料的刮除运动率，提高对废料的清除效果，以保证单晶硅片的抛光质量。