一种执行器及半导体加工系统

本申请提供一种执行器及半导体加工系统，执行器包括壳体、直线模块及旋转模块，壳体具有容纳腔，直线模块设于容纳腔内，直线模块包括直线电机、连接件、第一轴承及第一导轨，直线电机连接于连接件，连接件连接于第一轴承，第一导轨沿第一方向延伸设置，第一轴承与第一导轨浮动配合，第一轴承可相对第一导轨沿第一方向移动，旋转模块设于容纳腔内，旋转模块包括安装架、旋转电机及转轴，连接件还连接于安装架，旋转电机与转轴设于安装架，旋转电机连接于转轴。采用本申请的方案，第一轴承相对第一导轨移动时产生的轴向摩擦力较小，同时该摩擦力较为稳定，有利于提高执行器在实现第一方向上的移动时的力控精度。