一种覆铜层压板的热界面键合方法

本发明涉及印刷电路板制造技术领域，尤其涉及一种覆铜层压板的热界面键合方法，包括：步骤1：清洁铜箔和绝缘基材表面，去除表面污染物，并通过接触角测量仪测量水在铜箔和绝缘基材表面的接触角；步骤2：对清洁后的铜箔和绝缘基材表面进行低温氧等离子体活化处理；步骤3：在活化后的铜箔和绝缘基材表面形成热应力缓冲层；步骤4：进行热压键合，热压键合的温度、压力和时间参数根据缓冲层厚度数据和表面能数据动态优化；步骤5：对初步键合的覆铜层压板进行后固化处理。通过清洁、低温氧等离子体活化和热应力缓冲层的加入，有效提高了铜箔和绝缘基材的表面质量和热稳定性。