一种用于静电卡盘的陶瓷焊接方法

本发明公开了一种用于静电卡盘的陶瓷焊接方法，属于静电卡盘技术领域，包括：S1：准备陶瓷贴合浆料的粉料陶瓷贴合浆料的粉料包括：YF、MgF、AlO、AlN粉末、TPO、粘结剂；S2：陶瓷贴合浆料制备将上述粉料与溶剂在擂溃机、三辊机、均质机混合均匀后形成陶瓷贴合浆料；S3：陶瓷贴合浆料印刷将上述制备的陶瓷贴合浆料印刷至所需焊接的样品连接表面上，形成陶瓷贴合浆料层，再将另一所述焊接的样品贴合在该陶瓷贴合浆料层；S4：烧结焊接将上步贴合后的样品置于热压炉中进行烧结焊接。