一种铜导体氧化还原装置及处理方法

本发明涉及铜线生产设备技术领域，具体是涉及一种铜导体氧化还原装置及处理方法，还原装置包括还原池，还原池的两侧设有用于支撑铜导体的导向部，两个导向部之间设有用于将铜导体压入还原池内的下压部；还原池上设有用于驱动下压部移动的下压机构；氧化还原装置还包括用于牵引铜导体的收卷机构。本发明实现了控制铜导体与还原池内还原剂的接触部分的长度的功能，从而在收卷机构牵引铜导体匀速移动时，达到控制铜导体与还原剂的反应时间的效果，继而根据铜导体的整体氧化程度调节反应时间，并且也可以对铜导体进行分段处理。解决了现有还原装置无法控制反应时长而影响铜导体性能的问题。