一种半导体表面处理的镀层装置

本发明提供一种半导体表面处理的镀层装置，涉及半导体镀层技术领域，包括所述密封箱门滑动连接在镀层箱体的前端；所述导向滑轨设有两个，两个导向滑轨均固定连接在镀层箱体的前端面；所述导向滑槽设有两个，两个导向滑槽均开设在密封箱门的后端面；所述观察窗固定连接在密封箱门的内侧；所述固定把手设有两个，两个固定把手均固定连接在密封箱门的前端面，解决了现有的半导体表面处理镀层装置在使用过程中，通常需要先将晶圆放置于晶圆架中，再通过螺栓将其固定安装在设备顶部，方可进行镀层工艺，操作较为繁琐，装拆步骤耗时较长，增加了人工操作强度，影响了生产效率的问题，显著提高了镀层作业的工作效率，降低了操作人员的劳动强度。