晶圆夹具、电镀方法、电镀控制方法、计算机可读存储介质

本发明涉及晶圆制造技术领域，公开了一种晶圆夹具、电镀方法、电镀控制方法、计算机可读存储介质。晶圆电镀方法包括将晶圆置入晶圆夹具内，其中，晶圆经与晶圆夹具接触划分有第一表面、第二表面和第三表面，其中第一表面为晶圆夹具与晶圆的正面接触后界定的最外侧的接触边界延伸到晶圆正面最外侧边缘所限定的区域；第二表面为连接晶圆的正面与背面之间的连接面；第三表面为晶圆夹具与晶圆的背面接触后界定的最外侧的接触表面延伸到晶圆背面最外侧边缘限定的区域；在晶圆夹具携带的晶圆接触电镀液前，将第一表面、第二表面、第三表面中的至少一个吹干。该晶圆电镀方法能够保证较长的电镀工艺时间下晶圆的背面不被电镀液腐蚀或污染。