一种双层搅拌装置、电镀设备及遮挡补偿方法

本发明提供了一种双层搅拌装置、电镀设备及遮挡补偿方法，在同频率同振幅同向或异向双层凸轮组合的驱动作用下，下层搅拌板向上输出的电镀液紊流分量被上层搅拌板搅动和网格分割搅拌，使得紊流进一步细化形成更均匀的微扰动，增加了离子浓度搅拌均匀化，使得电镀液的各处电阻值进一步平衡一致，阴极电位的均匀一致性增加，使得电镀沉积均匀性提高；并且，通过进一步对搅拌板进行设计形成遮挡部，使得其能够对晶圆的平边或缺口造成遮挡，由此起到消除边缘电场强度差异化的影响；且此设计巧妙的将遮挡装置和搅拌装置结合在一起，解决了现有技术中存在的二者难以兼容的技术难题，从提高电镀液均匀性和消除电场强度差异化两个维度提高了电镀均匀性。