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案件記録
一种基于粘合抗滚动线性接触模型的细颗粒堵塞模拟方法、装置、设备及介质
発明有効
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§ Ⅰ
案件概要
発明者
何玉发; 李中; 田峥; 闫传梁; 刘健; 周云健; 李清平; 王怡萱; 方兴; 陈勇
IPC分類
G06F 30/25 (2020.01)G06F 30/28 (2020.01)G06F 113/08 (2020.01)G06F 119/14 (2020.01)G06F 111/10 (2020.01)
本发明涉及多孔介质流动模拟领域,公开了一种基于粘合抗滚动线性接触模型的细颗粒堵塞模拟方法、装置、设备及介质,可以基于粘合抗滚动线性接触模型构建目标DEM模型和CFD模型,并通过数据交互计算来耦合目标DEM模型和CFD模型,在耦合的目标DEM模型和CFD模型中对多孔介质流动中的细颗粒行为进行模拟,并在耦合的目标DEM模型和CFD模型中监测细颗粒行为引起的局部堵塞状态,有利于掌握多孔介质流动中细颗粒堵塞相关特征规律,丰富多孔介质流动中细颗粒堵塞相关特征规律的研究手段。
外部リソース