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案件記録

一种电路板背钻设备及其背钻工艺

発明有効
10請求項 · 2 独立
§ Ⅰ

案件概要

出願人

广德新三联电子有限公司

発明者

郭世永; 张华弟; 李传明; 缪仕睿; 官国坤; 陈峰; 张石平; 许健; 程波; 杨青

IPC分類

H05K 3/00 (2006.01)B26F 1/16 (2006.01)B26D 7/18 (2006.01)

本发明公开了一种电路板背钻设备及其背钻工艺,涉及电路板背钻加工技术领域,该设备包括支撑框架、钻头和用于定位固定电路板的定位夹持机构,还包括自动居中气吹去屑机构和辅助负压抽吸机构;所述自动居中气吹去屑机构包括居中气嘴和自动避让机构。本发明设置的居中气嘴与钻头轴向对齐,方便正对着钻头背钻处理的孔洞,并且在钻头下降过程中,居中气嘴可依靠自动避让机构避开,避免影响钻头下降,而当钻头升起后,又可自动复位正对着孔洞,从而便于产生强气流直接有效作用孔洞内部,有效将孔洞中产生的碎屑从上往下吹出,同时还可依靠辅助负压抽吸机构将碎屑从底部抽走,实现在背钻作业之后有效进行孔洞清洁,减少后续清理工作,提升生产加工效率。

外部リソース