一种发光芯片及其制备方法

本发明公开了一种发光芯片及其制备方法，发光芯片包括：驱动基板，驱动基板的第一表面包括电极触点；转接电极，位于驱动基板的第一表面，转接电极覆盖电极触点，以与驱动电极电连接；转接电极具有反光性；介质键合层，位于转接电极远离驱动基板的一侧；转接电极伸出介质键合层之外的至少部分形成第一搭接部；发光单元，位于介质键合层远离驱动基板的一侧，发光单元在驱动基板上的正投影与第一搭接部在驱动基板上的正投影不交叠；互联结构，互联结构的第一端与转接电极的第一搭接部电连接，互联结构的第二端与发光单元电连接。本发明提供的技术方案提高了发光芯片的工艺窗口和生成良率的同时，提高了发光芯片正面的出光效率。