一种用于SMIF设备的mapping组件设置结构

本发明属于半导体设备技术领域，具体地说是一种用于SMIF设备的mapping组件设置结构，包括设置于升降扫描框架上的两组对射传感器组件，每组对射传感器组件均包括一个发射端结构及一个接收端结构，每组对射传感器组件的发射端结构及一个接收端结构分别位于晶圆盒的相对的两侧；两组对射传感器组件的发射端结构所发出光线在竖直平面的投影相交而不平行。本发明能够根据两组对射传感器组件实际检测到的数据经过与预设值作比较，可分别确定晶圆是否在晶圆盒的对应槽中或者是否发生叠片、跨片，从而对晶圆的各种状态的精准识别提高晶圆转运过程在前端模块内的晶圆异常检测成功率，提高生产效率，降低生产制造成本、装配难度、现场设备误报率。