一种芯片承载盘及其制备工艺

本发明公开了一种芯片承载盘及其制备工艺，包括承载盘主体，所述承载盘主体外侧面设置有加强筋，所述承载盘主体两端开设有内凹固定槽，所述承载盘主体顶部等间距开设有多个放置槽，所述承载盘主体位于相邻放置槽之间设置有限位分隔凸起，所述承载盘主体位于限位分隔凸起的中部开设有避让缺口。本发明，承载盘主体位于相邻放置槽之间设置有限位分隔凸起，限位分隔凸起用于对芯片进行限位分隔，承载盘主体位于限位分隔凸起的中部开设有避让缺口，通过设置避让缺口，即使不存在吸取组件，通过避让缺口可方便拿取芯片。