芯片封装及其形成方法

本申请公开了一种芯片封装及其形成方法，该封装包括塑封体，散热基板，绝缘基板，第一芯片和第二芯片，其中塑封体具有上表面和下表面，散热基板具有第一表面和第二表面，其中散热基板的第一表面从塑封体的上表面或者下表面暴露。绝缘基板具有第三表面和第四表面，其中绝缘基板的第三表面通过第一介质设置在散热基板的第二表面上。第一芯片具有第一衬底表面，其中第一衬底表面通过第二介质设置在绝缘基板的第四表面上。第二芯片具有第二衬底表面，其中第二衬底表面通过第三介质设置在绝缘基板的第四表面上。各芯片与封装体中的散热基板绝缘，降低了系统应用时的成本和布线难度。